Per a aplicacions AIOT amb pantalles intel·ligents circulars i disseny estructural compacte, la tecnologia DWIN ha reduït el paquet sobre la base del xip T5L0 que s'ha utilitzat de manera estable i en grans quantitats.El nou xip de paquet petit s'ha reduït de l'original de 18 * 18 mm (paquet LQFP128) a 9 * 9 mm (paquet QFN88), l'àrea es redueix en un 75%.
El xip T5L0 amb un paquet més petit s'anomena T5L0_Q88.La diferència entre T5L0_Q88 i T5L0 és que la interfície perifèrica del nucli del sistema operatiu està tallada i el rendiment del nucli GUI és el mateix.Actualment, s'han provat i verificat el primer lot de mostres i plaques de desenvolupament, i el xip T5L0 del paquet QFN88 es llançarà oficialment i es llançarà al mercat a partir d'ara!
Mapa físic del xip:
Diagrama del paquet T5L0_Q88:
Hora de publicació: 18-mai-2023